연혁

1999
12 회사 창립 (EBO 방식으로 LG정밀에서 분사)
2000
07 특허 출원 (반도체 Chip 검사용 Socket 장치)
08 정밀기술 1급공장 인증 (산업자원부 산업기술시험원)
2001
03삼성전자 협력업체 등록
2002
07 경남 중소기업 대상 수상 (벤처창업부문)
11 Hewlett-Packard사 공급계약 체결 (Print 부품)
2003
09 ISO9001 인증 취득
2004
09 ISO14001 인증 취득
2006
04 TS16949 인증 취득
12 무역의 날 「300만불수출탑」 수상
12 Hewlett-Packard 품질감사패 수상
2007
02 삼성 SMD 납품계약 체결 (AMOLED 베젤)
2008
02 DDR3 320Para 96ball Burn-in Socket 개발

03 LGA 52pin/60pin Burn-in Socket 개발
2010
11 CD-ROM/DVD용 Solenoid Plunger 부품 개발 (일본TDK)
2011
08 Plug-in Hybrid Battery용 전류센서 부품 개발 (일본TDK)
2012
04 POP 0.4pitch LGA Socket(Bow shape Type) Socket 개발
04 TDBI System용 Feed Through Connector 86/100pin
2013
03 DDR4용 0.8Pitch Burn-in Socket(MOS Type) 개발
10 0.5Pitch LGA Socket(Bow Shape Type) 개발
2014
01 Nand Flash용 70LGA Socket 개발
02 Nand Flash용 1.0Pitch Socket(MOS Type) 개발
2015
02 Dram+Nand 동시 Test Socket 개발
10 DDR4용 0.8P Burn-in Socket(SMT Type)개발
12 DDR4용 0.8P Burn-in Socket(H.S Type)개발
2016
05 Nand Flash용 110LGA Socket 개발
07 0.3P LGA Socket 개발