금형ㆍ전기전자부품

프레스 금형 | Press tools

반도체 관련부품, 정보통신기기 부품의 생산
– 참고 : 정밀기술 1급 공장 인증(산업자원부 산업기술 시험원)

Tools for precision electric components.
– Reference : Acquired certificate of “Compan with excellent technology” by government agency.

보유기술(Technical Holding)
– 박판포밍기술 (Ultra thin forming)
– 적층금형기술 (Multiple laminations)
– 형내조립금형기술 (Insert mold assembly)

몰드금형│Mold tools

반도체 관련부품, 정보통신기기 부품의 생산
– 참고 : 정밀기술 1급 공장 인증(산업자원부 산업기술 시험원)

Tools for precision electric components.
– Reference : Acquired certificate of “Compan with excellent technology” by government agency.

보유기술(Technical Holding)
– 자동 Insert 금형기술 (Automatic insert injection molding)
– 정밀 Gear 금형기술 (Miniature precision geart molding)
– 박막사출 성형기술 (Ultra thin injection forming)
– 2색 사출 성형기술 (Two color injection forming)
– 고온사출성형기술 (High temperature injection forming)